Viedtālruņu mātesplate PCBA

Informācija

Viedtālruņu PCB plāksnes, izmantojot augstas blīvuma savienojumu (HDI) tehnoloģiju un cietu-lankuma dizainu, sasniedz miniaturizāciju, augstu veiktspēju un augstu uzticamību. Tās atbalsta sarežģītu ķēžu dizainus un atbilst mūsdienu elektronikas prasībām attiecībā uz augstu veiktspēju un miniaturizāciju, optimizējot signālu integritāti un vieglo dizainu.

Produktu klasifikācija

Patēriņa elektronika PCBA

Share to

Nosūtīt pieprasījumu

Pamata parametri

A viedtālruņu kokskārta PCBA parasti iekļauj 6 līdz 10 līmeņus, ar HDI strukturām, smalkām ietevēm (zem 75μm), mikrokliņģiem un caurumu-iekļautā plāksnē. Tā izmanto augsta-Tg FR4 vai zemo-zudumu materiālus, un integrē komponentus kā CPU, RAM, jaudas IC, un RF moduļus.

Funkcijas

Viedtālruņu mātes paneļa PCBA ir kompakta, blīvi aizpildīta un paredzēta ātrgaitas datiem, zema enerģijas patēriņam un spēcīgai EMI vadībai . Tas atbalsta 5G, Wi-Fi, Bluetooth un GPS funkcionalitāti .}

Priekšrocības

Augsta veiktspēja kompaktā izmērā

Uzticams daudzslāņu dizains ar stingriem kvalitātes standartiem

Atbalsta uzlaboto SOC un BGA montāžu

Optimizēts masveida ražošanai un izmaksu kontrolei

Pieteikumi

Viedtālruņu mātes paneļa PCBA ir visu viedtālruņu ierīču, strāvas sistēmas apstrādes, sakaru, displeja vadības un akumulatora pārvaldības kodols . Tas ir svarīgi zīmoliem, kuri meklē stabilu, vieglu un energoefektīvu dizainu .}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}